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聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司，聚能晶源是由北京耐威科技股份有限公司、青岛海丝民合半导体投资中心、青岛民芯投资中心与技术团队共同投资成立的第三代半导体材料公司。
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深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
